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【终于找数】Intel 下月出货 10nm Ice Lake

发布时间:2020-06-13 16:19 访问次数:672
【终于找数】Intel 下月出货 10nm Ice Lake

原先 2013 年计划,当时以为可在 2016 年推出 10nm CPU ,到现在都未有纵影。

【终于找数】Intel 下月出货 10nm Ice Lake

2017 年展示过 10nm 晶圆,但 2019 年 6 月才出货。

Intel 10nm 及 7nm 发展蓝图

Intel 于 2019 Investors Meeting 阐述来年的鸿图大计,表示搭载 10nm Ice Lake CPU 的装置将于今年年尾开售,并于 2020 年上半年推出 10nm Xeon Server CPU 。2021 年起将会推出 7nm 产品,但经历过 10nm 拖延数年之久,能否如期推出 7nm 就不得而知。为力保江山, Intel 亦不忘与对家 AMD 的 TSMC 台积电工艺进行比较,表示 Intel 的 10nm 製程好比 TSMC 7nm ,而 Intel 的 7nm 则不输给 TSMC 5nm ,提醒大家别看 Intel 数字较大就觉得 Intel CPU 效能较弱。然而 Intel 10nm 晶圆会优先供货给笔电及 Server 市场,据今次官方简报,笔电那边会有 2019 年的 10nm Ice Lake 及 2020 年的 10nm+ Tiger Lake,然后有款 Lakefield SoC 亦会用 10nm 。至于 10nm 桌电级 CPU,就整份简报都没有提及过,最近有传言指 2021 年才有 10nm 桌电级 CPU,所以各位砌机玩家要慢慢等了。

【终于找数】Intel 下月出货 10nm Ice Lake

Intel 表示自家的 10nm 绝不输给 AMD TSMC 7nm!

【终于找数】Intel 下月出货 10nm Ice Lake

2019 年终可量产 10nm,不过那幺快讲到 7nm++,会否言之过早呢?

2019 年 6 月:10nm Ice Lake-U 笔电 CPU

心水清的朋友会知道,其实 Intel 确实在去年推出过 10nm Cannon Lake CPU ,惟只有 Core i3-8121U 一个型号,而且只搭载于某款 Lenovo IdeaPad 330 Notebook ,数量极度稀少,非全球发售,可谓市场上昙花一现的试验品,或者算是传说吧。因此 Ice Lake 才算是首批大量生产的 10nm CPU ,象徵 Intel 终于脱离 14nm++++ 魔咒,迈向 10nm 新时代。据 Intel 描述为笔电之用,估计称为 Ice Lake-U 系列,会在下个月( 6 月)开始出货给 OEM 笔电厂商,到年末 11 – 12 月就会看到 Ice Lake-U 的笔电开售。与目前的 Whiskey Lake CPU(如 i7-8565U )一样,首批 Ice Lake-U 的 i7 都是採用四核心,但因架构的改进、由 Gen 9.5 内显升级至 Gen 11( Next Gen Iris Plus )、以及 10nm 晶体管密度更高,所以 Ice Lake-U 的显示效能比 Whiskey Lake 快 2 倍、 AI 运算快 2.5-3 倍、影片编码也快 2 倍,效能全面提升。另外 Wi-Fi 亦由 AC 升级至 AX 制式,所以速度规格快 3 倍。

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10nm Ice Lake 晶片架构曝光!

10nm Sunny Cove 架构

至于架构方面,其实从 Intel Architecture Day 2018 已看到端倪,所有 10nm 製程的 CPU ,不论是笔电的 Ice Lake-U 、桌电级、伺服器级、还是文末介绍的 Lakefield SoC ,通通都是用 10nm Sunny Cove 核心微架构。除了製程由 14nm 改良至 10nm 外,亦会主力提升单线程性能、引进新的 Instruction Set 指令集、提升 L1 及 L2 Cache 容量、增加每一时脉週期能执行到的指令数量( Instructions per Clock )、以及改善数据传输架构等,详情可参考此文章。

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打星的 Sunny Cove 于今年的 Ice Lake 面世, Willow Cove 和 Golden Cove 也于 2020 和 2021 年推出。

2019 年:10nm Lakefield SoC

除了笔电用的 Ice Lake-U 外, Intel 亦会把多个产品线升级至 10nm 製程,包括 Xeon CPU 、 FPGA 晶片、 5G / 网络晶片、通用 GPU 、 AI 晶片等,其中 Intel 特别着墨介绍 Lakefield SoC ( System on Chip )处理器。 Lakefield SoC 最强在于它的革命性 Foveros 3D 封装技术,犹如「层层叠」般把多种不同功能及製程的晶片叠起,由过往 EMIB 的 2D 向横发展,变成 3D 堆叠向上发展,令 Lakefield SoC 的体积缩小到 12 x 12 x 1mm 的迷你封装,用 5W / 7W 极低功耗,都能具备强劲的功能,适用于移动设备。

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其他产品线都全面升上 10nm!

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Foveros 技术能把几个强大的晶片塞进微小的封装

从 Intel 的简报看到, Base 基层会有 PCIe 、 UFS 、 USB 、 Power Delivery 等 Chipset 相关功能,然后第二层就是 Foveros 互联层,提供高速资料传输频宽,及大範围的供电支援。第三层就是 Compute 运算层,这里会採用类似 ARM 的 big.LITTLE 混合 CPU 架构,由 5 个 CPU 核心组成,包括 1 个 10nm Sunny Cove 高性能大核心、 4 个 10nm Atom Tremount 小核心,时脉高达 4.267GHz ,另外还有 Gen 11 内显。第 4 层就是 1mm Z-height 的 2 x 4GB LPDDR4X 记忆体。

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Lakefield SoC 强在于採用 Foveros 3D 堆叠封装技术。

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一大四小 CPU 核心。

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Intel 于 CES 2019 公开过 Lakefield 主机板,十分轻巧。

2020 年: 10nm+ Tiger Lake 笔电 CPU

为加强投资者信任 Intel 确实能推出 10nm CPU , Intel 亦于会议中透露 2020 年推出 10nm+ Tiger Lake CPU ,力证 10nm 不会流产,陆续有来。 Tiger Lake 是 Ice Lake-U 的继任者, i7 也是採用 4 核心 8 线程,但效能会再比 Ice Lake-U 倍增,可理解 10nm 技术成熟的製品,真正的划时代产物。因为核心架构会基于 Sunny Cove 再进行优化,演变成 Willow Cove 新架构,支援未来的 I/O 技术。而且也转用 Intel Xe Graphics 内显,应该具备 Intel Xe 独立显示卡的一些特性,如 8K 解码达 60fps 和支援新的显示技术,类似 AMD APU 也搭载 Vega 内显的概念。与目前的 15W Whiskey Lake CPU 比较, Tiger Lake 的整体效能可提升 3 倍,显示效能亦提升 2 倍,但就不知道与 10nm Ice Lake 有多大差别。另外 Tiger Lake 亦提供 9W 版本,以取代 MacBook 用的 Amber Lake Y 系 CPU。

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2020 年会有 10nm+ Tiger Lake ,採用 Intel Xe 内显。

2021 年: 7nm Intel Xe 显示卡

刚刚才知道 10nm CPU 突然于今年推出市场,介绍 7nm 可能有点言之过早。不过暂时只有 Intel Xe 独立显示卡是採用 7nm 製程, 7nm CPU 尚未有头绪。首批 Xe 显示卡主要针对数据中心、 AI 、 HPC ( High Performance Computing )商用市场,採用 7nm 极紫外光 EUV 光刻技术、 Foveros 3D 堆叠及 EMIB 多晶片互联,意味着 Xe GPU 并非 Monolithic 庞大单晶片架构。到 2022 年会有改良型的 7nm+ , 2023 年就有 7nm++ ,不过经历过 10nm 拖延数年的阶段, 7nm 时间表还是听听好了。

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2021 年推出 7nm Intel Xe 显示卡

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Xe 卡概念设计,非实物。

Source:Intel、Wccftech

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